余行智库知识库｜人形机器人场景应用10000个细分场景列表（第三批：1001—1500）
作者：余行智库知识库
本批为A03 半导体制造领域的全部500个细分场景，按25类作业任务×20类环境约束穷举生成，编号1001—1500。每行格式为：场景编号｜作业任务—环境约束｜细分场景描述。
B01 搬运转移（1001—1020）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1001 | 搬运转移—洁净室：在半导体洁净室内搬运12英寸晶圆盒 |
| 1002 | 搬运转移—防爆环境：在半导体特气站防爆区搬运特种气体钢瓶 |
| 1003 | 搬运转移—无尘防静电：在半导体无尘车间搬运光罩盒 |
| 1004 | 搬运转移—狭窄空间：在半导体设备维护狭窄空间搬运零部件 |
| 1005 | 搬运转移—高空作业：在半导体厂房高架搬运过滤器 |
| 1006 | 搬运转移—地下空间：在半导体工厂地下管廊搬运化学品桶 |
| 1007 | 搬运转移—水下/潮湿：在半导体废水处理站潮湿区搬运污泥桶 |
| 1008 | 搬运转移—强噪声：在半导体厂务动力站强噪声区搬运泵体 |
| 1009 | 搬运转移—粉尘环境：在半导体封装车间粉尘区搬运塑封料 |
| 1010 | 搬运转移—腐蚀环境：在半导体刻蚀区腐蚀环境搬运晶圆盒 |
| 1011 | 搬运转移—低温冷库：在半导体材料冷库搬运低温存储光刻胶 |
| 1012 | 搬运转移—高温环境：在半导体扩散炉区高温环境搬运石英舟 |
| 1013 | 搬运转移—高湿环境：在半导体清洗区高湿环境搬运花篮 |
| 1014 | 搬运转移—强电磁干扰：在半导体射频电源区强电磁环境搬运模块 |
| 1015 | 搬运转移—弱光/无光：在半导体光刻暗室搬运掩膜版 |
| 1016 | 搬运转移—人机混合作业：在半导体后道封装线人机混流工位搬运基板 |
| 1017 | 搬运转移—多机协同：多台人形机器人协同搬运FOUP晶圆传送盒 |
| 1018 | 搬运转移—动态移动平台：在半导体AGV移动平台上搬运晶圆盒 |
| 1019 | 搬运转移—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱搬运生物芯片 |
| 1020 | 搬运转移—户外复杂地形：在半导体厂区户外复杂地形搬运设备备件 |
B02 上下料（1021—1040）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1021 | 上下料—洁净室：在半导体洁净室为光刻机上下料晶圆 |
| 1022 | 上下料—防爆环境：在半导体特气站为气体柜上下料钢瓶 |
| 1023 | 上下料—无尘防静电：在半导体无尘车间为涂胶显影机上下料晶圆 |
| 1024 | 上下料—狭窄空间：在半导体设备内部为夹具上下料零部件 |
| 1025 | 上下料—高空作业：在半导体高架为FFU上下料过滤器 |
| 1026 | 上下料—地下空间：在半导体地下管廊为提升机上下料化学品桶 |
| 1027 | 上下料—水下/潮湿：在半导体废水站为压滤机上下料污泥 |
| 1028 | 上下料—强噪声：在半导体动力站为水泵上下料备件 |
| 1029 | 上下料—粉尘环境：在半导体封装车间为塑封机上下料塑封料 |
| 1030 | 上下料—腐蚀环境：在半导体刻蚀区为刻蚀机上下料晶圆 |
| 1031 | 上下料—低温冷库：在半导体材料冷库为冷链柜上下料光刻胶 |
| 1032 | 上下料—高温环境：在半导体扩散区为扩散炉上下料石英舟 |
| 1033 | 上下料—高湿环境：在半导体清洗区为清洗机上下料花篮 |
| 1034 | 上下料—强电磁干扰：在半导体射频区为射频电源上下料模块 |
| 1035 | 上下料—弱光/无光：在半导体光刻暗室为光刻机上下料掩膜版 |
| 1036 | 上下料—人机混合作业：在半导体封装人机混流工位为工位上下料基板 |
| 1037 | 上下料—多机协同：多台人形机器人协同为晶圆传送线上下料 |
| 1038 | 上下料—动态移动平台：在半导体AGV平台上为工位上下料晶圆盒 |
| 1039 | 上下料—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱为设备上下料生物芯片 |
| 1040 | 上下料—户外复杂地形：在半导体厂区户外为测试台上下料备件 |
B03 分拣排序（1041—1060）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1041 | 分拣排序—洁净室：在半导体洁净室分拣晶圆批次 |
| 1042 | 分拣排序—防爆环境：在半导体特气站分拣气体钢瓶 |
| 1043 | 分拣排序—无尘防静电：在半导体无尘车间分拣光罩盒 |
| 1044 | 分拣排序—狭窄空间：在半导体设备维护区分拣零部件 |
| 1045 | 分拣排序—高空作业：在半导体高架分拣过滤器 |
| 1046 | 分拣排序—地下空间：在半导体地下管廊分拣化学品桶 |
| 1047 | 分拣排序—水下/潮湿：在半导体废水站分拣污泥桶 |
| 1048 | 分拣排序—强噪声：在半导体动力站分拣泵体备件 |
| 1049 | 分拣排序—粉尘环境：在半导体封装车间分拣塑封料 |
| 1050 | 分拣排序—腐蚀环境：在半导体刻蚀区分拣晶圆盒 |
| 1051 | 分拣排序—低温冷库：在半导体材料冷库分拣光刻胶 |
| 1052 | 分拣排序—高温环境：在半导体扩散区分拣石英舟 |
| 1053 | 分拣排序—高湿环境：在半导体清洗区分拣花篮 |
| 1054 | 分拣排序—强电磁干扰：在半导体射频区分拣射频模块 |
| 1055 | 分拣排序—弱光/无光：在半导体光刻暗室分拣掩膜版 |
| 1056 | 分拣排序—人机混合作业：在半导体封装人机混流区分拣基板 |
| 1057 | 分拣排序—多机协同：多台人形机器人协同分拣FOUP晶圆盒 |
| 1058 | 分拣排序—动态移动平台：在半导体AGV平台上分拣晶圆盒 |
| 1059 | 分拣排序—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱分拣生物芯片 |
| 1060 | 分拣排序—户外复杂地形：在半导体厂区户外分拣设备备件 |
B04 装配组装（1061—1080）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1061 | 装配组装—洁净室：在半导体洁净室装配光刻机精密部件 |
| 1062 | 装配组装—防爆环境：在半导体特气站装配防爆管路 |
| 1063 | 装配组装—无尘防静电：在半导体无尘车间装配晶圆传送模块 |
| 1064 | 装配组装—狭窄空间：在半导体设备内部装配精密夹具 |
| 1065 | 装配组装—高空作业：在半导体高架装配FFU模块 |
| 1066 | 装配组装—地下空间：在半导体地下管廊装配管线支架 |
| 1067 | 装配组装—水下/潮湿：在半导体废水站装配耐腐蚀管路 |
| 1068 | 装配组装—强噪声：在半导体动力站装配泵体 |
| 1069 | 装配组装—粉尘环境：在半导体封装车间装配塑封模具 |
| 1070 | 装配组装—腐蚀环境：在半导体刻蚀区装配耐腐蚀部件 |
| 1071 | 装配组装—低温冷库：在半导体材料冷库装配冷链设备 |
| 1072 | 装配组装—高温环境：在半导体扩散区装配石英舟支架 |
| 1073 | 装配组装—高湿环境：在半导体清洗区装配清洗花篮 |
| 1074 | 装配组装—强电磁干扰：在半导体射频区装配射频屏蔽件 |
| 1075 | 装配组装—弱光/无光：在半导体光刻暗室装配掩膜版夹具 |
| 1076 | 装配组装—人机混合作业：在半导体封装人机混流工位装配基板 |
| 1077 | 装配组装—多机协同：多台人形机器人协同装配晶圆传送模块 |
| 1078 | 装配组装—动态移动平台：在半导体AGV平台上装配工位模块 |
| 1079 | 装配组装—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱装配生物芯片封装 |
| 1080 | 装配组装—户外复杂地形：在半导体厂区户外装配测试设备 |
B05 拧紧固定（1081—1100）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1081 | 拧紧固定—洁净室：在半导体洁净室拧紧光刻机精密螺钉 |
| 1082 | 拧紧固定—防爆环境：在半导体特气站拧紧防爆法兰 |
| 1083 | 拧紧固定—无尘防静电：在半导体无尘车间拧紧晶圆传送模块螺钉 |
| 1084 | 拧紧固定—狭窄空间：在半导体设备内部拧紧精密夹具螺钉 |
| 1085 | 拧紧固定—高空作业：在半导体高架拧紧FFU螺栓 |
| 1086 | 拧紧固定—地下空间：在半导体地下管廊拧紧管线法兰 |
| 1087 | 拧紧固定—水下/潮湿：在半导体废水站拧紧耐腐蚀法兰 |
| 1088 | 拧紧固定—强噪声：在半导体动力站拧紧泵体螺栓 |
| 1089 | 拧紧固定—粉尘环境：在半导体封装车间拧紧塑封模具螺栓 |
| 1090 | 拧紧固定—腐蚀环境：在半导体刻蚀区拧紧耐腐蚀螺栓 |
| 1091 | 拧紧固定—低温冷库：在半导体材料冷库拧紧冷链设备螺钉 |
| 1092 | 拧紧固定—高温环境：在半导体扩散区拧紧石英舟支架螺栓 |
| 1093 | 拧紧固定—高湿环境：在半导体清洗区拧紧清洗花篮螺栓 |
| 1094 | 拧紧固定—强电磁干扰：在半导体射频区拧紧屏蔽件螺钉 |
| 1095 | 拧紧固定—弱光/无光：在半导体光刻暗室拧紧掩膜版夹具螺钉 |
| 1096 | 拧紧固定—人机混合作业：在半导体封装人机混流工位拧紧基板螺钉 |
| 1097 | 拧紧固定—多机协同：多台人形机器人协同拧紧晶圆传送模块螺栓 |
| 1098 | 拧紧固定—动态移动平台：在半导体AGV平台上拧紧工位螺栓 |
| 1099 | 拧紧固定—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱拧紧生物芯片封装螺钉 |
| 1100 | 拧紧固定—户外复杂地形：在半导体厂区户外拧紧测试设备螺栓 |
B06 插拔连接（1101—1120）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1101 | 插拔连接—洁净室：在半导体洁净室插拔光刻机真空管路接头 |
| 1102 | 插拔连接—防爆环境：在半导体特气站插拔防爆电气接头 |
| 1103 | 插拔连接—无尘防静电：在半导体无尘车间插拔晶圆传送模块连接器 |
| 1104 | 插拔连接—狭窄空间：在半导体设备内部插拔精密传感器接头 |
| 1105 | 插拔连接—高空作业：在半导体高架插拔FFU电源接头 |
| 1106 | 插拔连接—地下空间：在半导体地下管廊插拔管线接头 |
| 1107 | 插拔连接—水下/潮湿：在半导体废水站插拔耐腐蚀接头 |
| 1108 | 插拔连接—强噪声：在半导体动力站插拔泵体电源接头 |
| 1109 | 插拔连接—粉尘环境：在半导体封装车间插拔塑封机接头 |
| 1110 | 插拔连接—腐蚀环境：在半导体刻蚀区插拔耐腐蚀接头 |
| 1111 | 插拔连接—低温冷库：在半导体材料冷库插拔冷链传感器 |
| 1112 | 插拔连接—高温环境：在半导体扩散区插拔炉体热电偶接头 |
| 1113 | 插拔连接—高湿环境：在半导体清洗区插拔清洗机接头 |
| 1114 | 插拔连接—强电磁干扰：在半导体射频区插拔射频接头 |
| 1115 | 插拔连接—弱光/无光：在半导体光刻暗室插拔光路接头 |
| 1116 | 插拔连接—人机混合作业：在半导体封装人机混流工位插拔基板接头 |
| 1117 | 插拔连接—多机协同：多台人形机器人协同插拔晶圆传送模块接头 |
| 1118 | 插拔连接—动态移动平台：在半导体AGV平台上插拔工位接头 |
| 1119 | 插拔连接—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱插拔生物芯片接头 |
| 1120 | 插拔连接—户外复杂地形：在半导体厂区户外插拔测试接头 |
B07 包装码垛（1121—1140）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1121 | 包装码垛—洁净室：在半导体洁净室包装晶圆出货盒 |
| 1122 | 包装码垛—防爆环境：在半导体特气站包装气体钢瓶 |
| 1123 | 包装码垛—无尘防静电：在半导体无尘车间包装光罩盒 |
| 1124 | 包装码垛—狭窄空间：在半导体设备维护区包装零部件 |
| 1125 | 包装码垛—高空作业：在半导体高架包装过滤器 |
| 1126 | 包装码垛—地下空间：在半导体地下管廊包装化学品桶 |
| 1127 | 包装码垛—水下/潮湿：在半导体废水站包装污泥桶 |
| 1128 | 包装码垛—强噪声：在半导体动力站包装泵体备件 |
| 1129 | 包装码垛—粉尘环境：在半导体封装车间包装塑封料 |
| 1130 | 包装码垛—腐蚀环境：在半导体刻蚀区包装晶圆盒 |
| 1131 | 包装码垛—低温冷库：在半导体材料冷库包装光刻胶 |
| 1132 | 包装码垛—高温环境：在半导体扩散区包装石英舟 |
| 1133 | 包装码垛—高湿环境：在半导体清洗区包装花篮 |
| 1134 | 包装码垛—强电磁干扰：在半导体射频区包装射频模块 |
| 1135 | 包装码垛—弱光/无光：在半导体光刻暗室包装掩膜版 |
| 1136 | 包装码垛—人机混合作业：在半导体封装人机混流区包装基板 |
| 1137 | 包装码垛—多机协同：多台人形机器人协同包装FOUP晶圆盒 |
| 1138 | 包装码垛—动态移动平台：在半导体AGV平台上包装晶圆盒 |
| 1139 | 包装码垛—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱包装生物芯片 |
| 1140 | 包装码垛—户外复杂地形：在半导体厂区户外包装设备备件 |
B08 贴标喷码（1141—1160）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1141 | 贴标喷码—洁净室：在半导体洁净室为晶圆盒贴追溯标签 |
| 1142 | 贴标喷码—防爆环境：在半导体特气站为气体钢瓶喷码 |
| 1143 | 贴标喷码—无尘防静电：在半导体无尘车间为光罩盒贴标 |
| 1144 | 贴标喷码—狭窄空间：在半导体设备维护区为零部件贴标 |
| 1145 | 贴标喷码—高空作业：在半导体高架为过滤器贴标 |
| 1146 | 贴标喷码—地下空间：在半导体地下管廊为化学品桶贴标 |
| 1147 | 贴标喷码—水下/潮湿：在半导体废水站为污泥桶贴标 |
| 1148 | 贴标喷码—强噪声：在半导体动力站为泵体备件贴标 |
| 1149 | 贴标喷码—粉尘环境：在半导体封装车间为塑封料喷码 |
| 1150 | 贴标喷码—腐蚀环境：在半导体刻蚀区为晶圆盒贴标 |
| 1151 | 贴标喷码—低温冷库：在半导体材料冷库为光刻胶贴标 |
| 1152 | 贴标喷码—高温环境：在半导体扩散区为石英舟喷码 |
| 1153 | 贴标喷码—高湿环境：在半导体清洗区为花篮贴标 |
| 1154 | 贴标喷码—强电磁干扰：在半导体射频区为射频模块贴标 |
| 1155 | 贴标喷码—弱光/无光：在半导体光刻暗室为掩膜版贴标 |
| 1156 | 贴标喷码—人机混合作业：在半导体封装人机混流区为基板贴标 |
| 1157 | 贴标喷码—多机协同：多台人形机器人协同为FOUP晶圆盒贴标 |
| 1158 | 贴标喷码—动态移动平台：在半导体AGV平台上为晶圆盒贴标 |
| 1159 | 贴标喷码—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱为生物芯片贴标 |
| 1160 | 贴标喷码—户外复杂地形：在半导体厂区户外为设备备件贴标 |
B09 切割裁剪（1161—1180）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1161 | 切割裁剪—洁净室：在半导体洁净室裁剪晶圆保护膜 |
| 1162 | 切割裁剪—防爆环境：在半导体特气站裁剪防爆密封材料 |
| 1163 | 切割裁剪—无尘防静电：在半导体无尘车间裁剪防静电包装 |
| 1164 | 切割裁剪—狭窄空间：在半导体设备维护区裁剪密封垫片 |
| 1165 | 切割裁剪—高空作业：在半导体高架裁剪过滤器滤材 |
| 1166 | 切割裁剪—地下空间：在半导体地下管廊裁剪保温材料 |
| 1167 | 切割裁剪—水下/潮湿：在半导体废水站裁剪耐腐蚀密封件 |
| 1168 | 切割裁剪—强噪声：在半导体动力站裁剪泵体密封件 |
| 1169 | 切割裁剪—粉尘环境：在半导体封装车间裁剪塑封料 |
| 1170 | 切割裁剪—腐蚀环境：在半导体刻蚀区裁剪耐腐蚀材料 |
| 1171 | 切割裁剪—低温冷库：在半导体材料冷库裁剪冷链包装 |
| 1172 | 切割裁剪—高温环境：在半导体扩散区裁剪耐高温材料 |
| 1173 | 切割裁剪—高湿环境：在半导体清洗区裁剪防水材料 |
| 1174 | 切割裁剪—强电磁干扰：在半导体射频区裁剪屏蔽材料 |
| 1175 | 切割裁剪—弱光/无光：在半导体光刻暗室裁剪光路遮光材料 |
| 1176 | 切割裁剪—人机混合作业：在半导体封装人机混流区裁剪基板材料 |
| 1177 | 切割裁剪—多机协同：多台人形机器人协同裁剪晶圆保护膜 |
| 1178 | 切割裁剪—动态移动平台：在半导体AGV平台上裁剪包装材料 |
| 1179 | 切割裁剪—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱裁剪生物包装 |
| 1180 | 切割裁剪—户外复杂地形：在半导体厂区户外裁剪测试材料 |
B10 搬运堆叠（1181—1200）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1181 | 搬运堆叠—洁净室：在半导体洁净室堆叠晶圆盒周转架 |
| 1182 | 搬运堆叠—防爆环境：在半导体特气站堆叠气体钢瓶架 |
| 1183 | 搬运堆叠—无尘防静电：在半导体无尘车间堆叠光罩盒周转箱 |
| 1184 | 搬运堆叠—狭窄空间：在半导体设备维护区堆叠零部件料盒 |
| 1185 | 搬运堆叠—高空作业：在半导体高架堆叠过滤器周转箱 |
| 1186 | 搬运堆叠—地下空间：在半导体地下管廊堆叠化学品桶 |
| 1187 | 搬运堆叠—水下/潮湿：在半导体废水站堆叠污泥桶 |
| 1188 | 搬运堆叠—强噪声：在半导体动力站堆叠泵体备件箱 |
| 1189 | 搬运堆叠—粉尘环境：在半导体封装车间堆叠塑封料料袋 |
| 1190 | 搬运堆叠—腐蚀环境：在半导体刻蚀区堆叠晶圆盒周转架 |
| 1191 | 搬运堆叠—低温冷库：在半导体材料冷库堆叠光刻胶周转箱 |
| 1192 | 搬运堆叠—高温环境：在半导体扩散区堆叠石英舟周转架 |
| 1193 | 搬运堆叠—高湿环境：在半导体清洗区堆叠花篮周转架 |
| 1194 | 搬运堆叠—强电磁干扰：在半导体射频区堆叠射频模块周转箱 |
| 1195 | 搬运堆叠—弱光/无光：在半导体光刻暗室堆叠掩膜版周转盒 |
| 1196 | 搬运堆叠—人机混合作业：在半导体封装人机混流区堆叠基板周转箱 |
| 1197 | 搬运堆叠—多机协同：多台人形机器人协同堆叠FOUP周转架 |
| 1198 | 搬运堆叠—动态移动平台：在半导体AGV平台上堆叠晶圆盒 |
| 1199 | 搬运堆叠—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱堆叠生物芯片周转盒 |
| 1200 | 搬运堆叠—户外复杂地形：在半导体厂区户外堆叠设备备件箱 |
B11 质量目检（1201—1220）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1201 | 质量目检—洁净室：在半导体洁净室目检晶圆表面颗粒 |
| 1202 | 质量目检—防爆环境：在半导体特气站目检气体钢瓶外观 |
| 1203 | 质量目检—无尘防静电：在半导体无尘车间目检光罩缺陷 |
| 1204 | 质量目检—狭窄空间：在半导体设备维护区目检精密部件 |
| 1205 | 质量目检—高空作业：在半导体高架目检过滤器状态 |
| 1206 | 质量目检—地下空间：在半导体地下管廊目检管线腐蚀 |
| 1207 | 质量目检—水下/潮湿：在半导体废水站目检污泥沉淀 |
| 1208 | 质量目检—强噪声：在半导体动力站目检泵体状态 |
| 1209 | 质量目检—粉尘环境：在半导体封装车间目检塑封件外观 |
| 1210 | 质量目检—腐蚀环境：在半导体刻蚀区目检晶圆盒洁净度 |
| 1211 | 质量目检—低温冷库：在半导体材料冷库目检光刻胶状态 |
| 1212 | 质量目检—高温环境：在半导体扩散区目检石英舟状态 |
| 1213 | 质量目检—高湿环境：在半导体清洗区目检花篮洁净度 |
| 1214 | 质量目检—强电磁干扰：在半导体射频区目检射频模块外观 |
| 1215 | 质量目检—弱光/无光：在半导体光刻暗室目检掩膜版缺陷 |
| 1216 | 质量目检—人机混合作业：在半导体封装人机混流区目检基板 |
| 1217 | 质量目检—多机协同：多台人形机器人协同目检晶圆盒外观 |
| 1218 | 质量目检—动态移动平台：在半导体AGV平台上目检晶圆盒 |
| 1219 | 质量目检—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱目检生物芯片 |
| 1220 | 质量目检—户外复杂地形：在半导体厂区户外目检设备备件 |
B12 设备操作（1221—1240）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1221 | 设备操作—洁净室：在半导体洁净室操作光刻机 |
| 1222 | 设备操作—防爆环境：在半导体特气站操作气体柜 |
| 1223 | 设备操作—无尘防静电：在半导体无尘车间操作涂胶显影机 |
| 1224 | 设备操作—狭窄空间：在半导体设备内部操作维护工具 |
| 1225 | 设备操作—高空作业：在半导体高架操作FFU控制系统 |
| 1226 | 设备操作—地下空间：在半导体地下管廊操作泵阀 |
| 1227 | 设备操作—水下/潮湿：在半导体废水站操作压滤机 |
| 1228 | 设备操作—强噪声：在半导体动力站操作水泵 |
| 1229 | 设备操作—粉尘环境：在半导体封装车间操作塑封机 |
| 1230 | 设备操作—腐蚀环境：在半导体刻蚀区操作刻蚀机 |
| 1231 | 设备操作—低温冷库：在半导体材料冷库操作冷链设备 |
| 1232 | 设备操作—高温环境：在半导体扩散区操作扩散炉 |
| 1233 | 设备操作—高湿环境：在半导体清洗区操作清洗机 |
| 1234 | 设备操作—强电磁干扰：在半导体射频区操作射频电源 |
| 1235 | 设备操作—弱光/无光：在半导体光刻暗室操作光刻机 |
| 1236 | 设备操作—人机混合作业：在半导体封装人机混流区操作封装设备 |
| 1237 | 设备操作—多机协同：多台人形机器人协同操作晶圆传送系统 |
| 1238 | 设备操作—动态移动平台：在半导体AGV平台上操作工位设备 |
| 1239 | 设备操作—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱操作生物芯片设备 |
| 1240 | 设备操作—户外复杂地形：在半导体厂区户外操作测试设备 |
B13 物料补给（1241—1260）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1241 | 物料补给—洁净室：在半导体洁净室补给光刻胶 |
| 1242 | 物料补给—防爆环境：在半导体特气站补给特种气体 |
| 1243 | 物料补给—无尘防静电：在半导体无尘车间补给显影液 |
| 1244 | 物料补给—狭窄空间：在半导体设备内部补给润滑剂 |
| 1245 | 物料补给—高空作业：在半导体高架补给过滤器 |
| 1246 | 物料补给—地下空间：在半导体地下管廊补给化学品 |
| 1247 | 物料补给—水下/潮湿：在半导体废水站补给絮凝剂 |
| 1248 | 物料补给—强噪声：在半导体动力站补给泵体润滑油 |
| 1249 | 物料补给—粉尘环境：在半导体封装车间补给塑封料 |
| 1250 | 物料补给—腐蚀环境：在半导体刻蚀区补给刻蚀液 |
| 1251 | 物料补给—低温冷库：在半导体材料冷库补给冷链耗材 |
| 1252 | 物料补给—高温环境：在半导体扩散区补给扩散源 |
| 1253 | 物料补给—高湿环境：在半导体清洗区补给清洗液 |
| 1254 | 物料补给—强电磁干扰：在半导体射频区补给射频耗材 |
| 1255 | 物料补给—弱光/无光：在半导体光刻暗室补给光刻耗材 |
| 1256 | 物料补给—人机混合作业：在半导体封装人机混流区补给基板 |
| 1257 | 物料补给—多机协同：多台人形机器人协同补给晶圆传送耗材 |
| 1258 | 物料补给—动态移动平台：在半导体AGV平台上补给晶圆盒 |
| 1259 | 物料补给—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱补给生物试剂 |
| 1260 | 物料补给—户外复杂地形：在半导体厂区户外补给测试耗材 |
B14 喷涂涂覆（1261—1280）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1261 | 喷涂涂覆—洁净室：在半导体洁净室喷涂光刻胶 |
| 1262 | 喷涂涂覆—防爆环境：在半导体特气站喷涂防爆涂层 |
| 1263 | 喷涂涂覆—无尘防静电：在半导体无尘车间喷涂防静电涂层 |
| 1264 | 喷涂涂覆—狭窄空间：在半导体设备内部喷涂润滑涂层 |
| 1265 | 喷涂涂覆—高空作业：在半导体高架喷涂防腐涂层 |
| 1266 | 喷涂涂覆—地下空间：在半导体地下管廊喷涂防腐涂层 |
| 1267 | 喷涂涂覆—水下/潮湿：在半导体废水站喷涂防水涂层 |
| 1268 | 喷涂涂覆—强噪声：在半导体动力站喷涂降噪涂层 |
| 1269 | 喷涂涂覆—粉尘环境：在半导体封装车间喷涂脱模涂层 |
| 1270 | 喷涂涂覆—腐蚀环境：在半导体刻蚀区喷涂耐腐蚀涂层 |
| 1271 | 喷涂涂覆—低温冷库：在半导体材料冷库喷涂冷链标识 |
| 1272 | 喷涂涂覆—高温环境：在半导体扩散区喷涂耐高温涂层 |
| 1273 | 喷涂涂覆—高湿环境：在半导体清洗区喷涂防潮涂层 |
| 1274 | 喷涂涂覆—强电磁干扰：在半导体射频区喷涂屏蔽涂层 |
| 1275 | 喷涂涂覆—弱光/无光：在半导体光刻暗室喷涂遮光涂层 |
| 1276 | 喷涂涂覆—人机混合作业：在半导体封装人机混流区喷涂基板涂层 |
| 1277 | 喷涂涂覆—多机协同：多台人形机器人协同喷涂晶圆盒涂层 |
| 1278 | 喷涂涂覆—动态移动平台：在半导体AGV平台上喷涂设备涂层 |
| 1279 | 喷涂涂覆—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱喷涂抗菌涂层 |
| 1280 | 喷涂涂覆—户外复杂地形：在半导体厂区户外喷涂测试涂层 |
B15 焊接连接（1281—1300）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1281 | 焊接连接—洁净室：在半导体洁净室焊接真空腔体 |
| 1282 | 焊接连接—防爆环境：在半导体特气站焊接防爆管路 |
| 1283 | 焊接连接—无尘防静电：在半导体无尘车间焊接传感器引脚 |
| 1284 | 焊接连接—狭窄空间：在半导体设备内部焊接精密接头 |
| 1285 | 焊接连接—高空作业：在半导体高架焊接支架 |
| 1286 | 焊接连接—地下空间：在半导体地下管廊焊接管线支架 |
| 1287 | 焊接连接—水下/潮湿：在半导体废水站焊接耐腐蚀管路 |
| 1288 | 焊接连接—强噪声：在半导体动力站焊接泵体修复 |
| 1289 | 焊接连接—粉尘环境：在半导体封装车间焊接模具修复 |
| 1290 | 焊接连接—腐蚀环境：在半导体刻蚀区焊接耐腐蚀部件 |
| 1291 | 焊接连接—低温冷库：在半导体材料冷库焊接冷链支架 |
| 1292 | 焊接连接—高温环境：在半导体扩散区焊接石英舟支架 |
| 1293 | 焊接连接—高湿环境：在半导体清洗区焊接清洗支架 |
| 1294 | 焊接连接—强电磁干扰：在半导体射频区焊接屏蔽件 |
| 1295 | 焊接连接—弱光/无光：在半导体光刻暗室焊接光路支架 |
| 1296 | 焊接连接—人机混合作业：在半导体封装人机混流区焊接基板支架 |
| 1297 | 焊接连接—多机协同：多台人形机器人协同焊接腔体部件 |
| 1298 | 焊接连接—动态移动平台：在半导体AGV平台上焊接工位支架 |
| 1299 | 焊接连接—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱焊接生物芯片支架 |
| 1300 | 焊接连接—户外复杂地形：在半导体厂区户外焊接测试支架 |
B16 打磨抛光（1301—1320）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1301 | 打磨抛光—洁净室：在半导体洁净室打磨石英件 |
| 1302 | 打磨抛光—防爆环境：在半导体特气站打磨防爆件 |
| 1303 | 打磨抛光—无尘防静电：在半导体无尘车间打磨屏蔽件 |
| 1304 | 打磨抛光—狭窄空间：在半导体设备内部打磨精密部件 |
| 1305 | 打磨抛光—高空作业：在半导体高架打磨支架 |
| 1306 | 打磨抛光—地下空间：在半导体地下管廊打磨管线 |
| 1307 | 打磨抛光—水下/潮湿：在半导体废水站打磨耐腐蚀件 |
| 1308 | 打磨抛光—强噪声：在半导体动力站打磨泵体 |
| 1309 | 打磨抛光—粉尘环境：在半导体封装车间打磨模具 |
| 1310 | 打磨抛光—腐蚀环境：在半导体刻蚀区打磨耐腐蚀件 |
| 1311 | 打磨抛光—低温冷库：在半导体材料冷库打磨冷链件 |
| 1312 | 打磨抛光—高温环境：在半导体扩散区打磨石英舟 |
| 1313 | 打磨抛光—高湿环境：在半导体清洗区打磨清洗件 |
| 1314 | 打磨抛光—强电磁干扰：在半导体射频区打磨屏蔽件 |
| 1315 | 打磨抛光—弱光/无光：在半导体光刻暗室打磨光路件 |
| 1316 | 打磨抛光—人机混合作业：在半导体封装人机混流区打磨基板 |
| 1317 | 打磨抛光—多机协同：多台人形机器人协同打磨腔体部件 |
| 1318 | 打磨抛光—动态移动平台：在半导体AGV平台上打磨工位件 |
| 1319 | 打磨抛光—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱打磨生物芯片基片 |
| 1320 | 打磨抛光—户外复杂地形：在半导体厂区户外打磨测试件 |
B17 清洁清扫（1321—1340）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1321 | 清洁清扫—洁净室：在半导体洁净室清洁光刻机台面 |
| 1322 | 清洁清扫—防爆环境：在半导体特气站清洁气体柜 |
| 1323 | 清洁清扫—无尘防静电：在半导体无尘车间清洁工作台 |
| 1324 | 清洁清扫—狭窄空间：在半导体设备内部清洁腔体 |
| 1325 | 清洁清扫—高空作业：在半导体高架清洁FFU |
| 1326 | 清洁清扫—地下空间：在半导体地下管廊清洁管线 |
| 1327 | 清洁清扫—水下/潮湿：在半导体废水站清洁水池 |
| 1328 | 清洁清扫—强噪声：在半导体动力站清洁泵房 |
| 1329 | 清洁清扫—粉尘环境：在半导体封装车间清洁塑封机 |
| 1330 | 清洁清扫—腐蚀环境：在半导体刻蚀区清洁刻蚀腔 |
| 1331 | 清洁清扫—低温冷库：在半导体材料冷库清洁冷链区 |
| 1332 | 清洁清扫—高温环境：在半导体扩散区清洁炉口 |
| 1333 | 清洁清扫—高湿环境：在半导体清洗区清洁清洗槽 |
| 1334 | 清洁清扫—强电磁干扰：在半导体射频区清洁测试台 |
| 1335 | 清洁清扫—弱光/无光：在半导体光刻暗室清洁光路 |
| 1336 | 清洁清扫—人机混合作业：在半导体封装人机混流区清洁工位 |
| 1337 | 清洁清扫—多机协同：多台人形机器人协同清洁晶圆传送线 |
| 1338 | 清洁清扫—动态移动平台：在半导体AGV平台上清洁工位 |
| 1339 | 清洁清扫—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱清洁舱体 |
| 1340 | 清洁清扫—户外复杂地形：在半导体厂区户外清洁测试区 |
B18 巡检记录（1341—1360）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1341 | 巡检记录—洁净室：在半导体洁净室巡检粒子计数和温湿度 |
| 1342 | 巡检记录—防爆环境：在半导体特气站巡检防爆设备 |
| 1343 | 巡检记录—无尘防静电：在半导体无尘车间巡检静电电位 |
| 1344 | 巡检记录—狭窄空间：在半导体设备内部巡检管路 |
| 1345 | 巡检记录—高空作业：在半导体高架巡检FFU运行 |
| 1346 | 巡检记录—地下空间：在半导体地下管廊巡检管线泄漏 |
| 1347 | 巡检记录—水下/潮湿：在半导体废水站巡检水质 |
| 1348 | 巡检记录—强噪声：在半导体动力站巡检水泵 |
| 1349 | 巡检记录—粉尘环境：在半导体封装车间巡检除尘设备 |
| 1350 | 巡检记录—腐蚀环境：在半导体刻蚀区巡检刻蚀腔 |
| 1351 | 巡检记录—低温冷库：在半导体材料冷库巡检冷链温度 |
| 1352 | 巡检记录—高温环境：在半导体扩散区巡检扩散炉 |
| 1353 | 巡检记录—高湿环境：在半导体清洗区巡检清洗机 |
| 1354 | 巡检记录—强电磁干扰：在半导体射频区巡检射频电源 |
| 1355 | 巡检记录—弱光/无光：在半导体光刻暗室巡检光路 |
| 1356 | 巡检记录—人机混合作业：在半导体封装人机混流区巡检工位 |
| 1357 | 巡检记录—多机协同：多台人形机器人协同巡检晶圆传送线 |
| 1358 | 巡检记录—动态移动平台：在半导体AGV平台上巡检工位 |
| 1359 | 巡检记录—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱巡检舱体 |
| 1360 | 巡检记录—户外复杂地形：在半导体厂区户外巡检外机 |
B19 测量检测（1361—1380）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1361 | 测量检测—洁净室：在半导体洁净室测量晶圆膜厚 |
| 1362 | 测量检测—防爆环境：在半导体特气站检测气体纯度 |
| 1363 | 测量检测—无尘防静电：在半导体无尘车间检测光罩线宽 |
| 1364 | 测量检测—狭窄空间：在半导体设备内部测量精密间隙 |
| 1365 | 测量检测—高空作业：在半导体高架检测FFU风量 |
| 1366 | 测量检测—地下空间：在半导体地下管廊检测管线压力 |
| 1367 | 测量检测—水下/潮湿：在半导体废水站检测水质参数 |
| 1368 | 测量检测—强噪声：在半导体动力站检测泵体振动 |
| 1369 | 测量检测—粉尘环境：在半导体封装车间检测塑封厚度 |
| 1370 | 测量检测—腐蚀环境：在半导体刻蚀区检测刻蚀速率 |
| 1371 | 测量检测—低温冷库：在半导体材料冷库检测冷链温度 |
| 1372 | 测量检测—高温环境：在半导体扩散区检测炉温均匀性 |
| 1373 | 测量检测—高湿环境：在半导体清洗区检测清洗洁净度 |
| 1374 | 测量检测—强电磁干扰：在半导体射频区检测射频功率 |
| 1375 | 测量检测—弱光/无光：在半导体光刻暗室检测光强均匀性 |
| 1376 | 测量检测—人机混合作业：在半导体封装人机混流区检测基板尺寸 |
| 1377 | 测量检测—多机协同：多台人形机器人协同检测晶圆盒洁净度 |
| 1378 | 测量检测—动态移动平台：在半导体AGV平台上检测晶圆盒 |
| 1379 | 测量检测—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱检测生物芯片 |
| 1380 | 测量检测—户外复杂地形：在半导体厂区户外检测设备参数 |
B20 取样化验（1381—1400）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1381 | 取样化验—洁净室：在半导体洁净室取光刻胶样化验 |
| 1382 | 取样化验—防爆环境：在半导体特气站取气体样化验 |
| 1383 | 取样化验—无尘防静电：在半导体无尘车间取显影液样化验 |
| 1384 | 取样化验—狭窄空间：在半导体设备内部取润滑剂样化验 |
| 1385 | 取样化验—高空作业：在半导体高架取过滤器样化验 |
| 1386 | 取样化验—地下空间：在半导体地下管廊取水样化验 |
| 1387 | 取样化验—水下/潮湿：在半导体废水站取废水样化验 |
| 1388 | 取样化验—强噪声：在半导体动力站取润滑油样化验 |
| 1389 | 取样化验—粉尘环境：在半导体封装车间取塑封料样化验 |
| 1390 | 取样化验—腐蚀环境：在半导体刻蚀区取刻蚀液样化验 |
| 1391 | 取样化验—低温冷库：在半导体材料冷库取光刻胶样化验 |
| 1392 | 取样化验—高温环境：在半导体扩散区取扩散源样化验 |
| 1393 | 取样化验—高湿环境：在半导体清洗区取清洗液样化验 |
| 1394 | 取样化验—强电磁干扰：在半导体射频区取绝缘油样化验 |
| 1395 | 取样化验—弱光/无光：在半导体光刻暗室取光刻胶样化验 |
| 1396 | 取样化验—人机混合作业：在半导体封装人机混流区取基板样化验 |
| 1397 | 取样化验—多机协同：多台人形机器人协同取晶圆样化验 |
| 1398 | 取样化验—动态移动平台：在半导体AGV平台上取样化验 |
| 1399 | 取样化验—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱取生物样化验 |
| 1400 | 取样化验—户外复杂地形：在半导体厂区户外取水样化验 |
B21 配送导览（1401—1420）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1401 | 配送导览—洁净室：在半导体洁净室配送光刻胶 |
| 1402 | 配送导览—防爆环境：在半导体特气站配送气体钢瓶 |
| 1403 | 配送导览—无尘防静电：在半导体无尘车间配送显影液 |
| 1404 | 配送导览—狭窄空间：在半导体设备维护区配送零部件 |
| 1405 | 配送导览—高空作业：在半导体高架配送过滤器 |
| 1406 | 配送导览—地下空间：在半导体地下管廊配送化学品 |
| 1407 | 配送导览—水下/潮湿：在半导体废水站配送絮凝剂 |
| 1408 | 配送导览—强噪声：在半导体动力站配送润滑油 |
| 1409 | 配送导览—粉尘环境：在半导体封装车间配送塑封料 |
| 1410 | 配送导览—腐蚀环境：在半导体刻蚀区配送刻蚀液 |
| 1411 | 配送导览—低温冷库：在半导体材料冷库配送光刻胶 |
| 1412 | 配送导览—高温环境：在半导体扩散区配送扩散源 |
| 1413 | 配送导览—高湿环境：在半导体清洗区配送清洗液 |
| 1414 | 配送导览—强电磁干扰：在半导体射频区配送射频耗材 |
| 1415 | 配送导览—弱光/无光：在半导体光刻暗室配送掩膜版 |
| 1416 | 配送导览—人机混合作业：在半导体封装人机混流区配送基板 |
| 1417 | 配送导览—多机协同：多台人形机器人协同配送晶圆盒 |
| 1418 | 配送导览—动态移动平台：在半导体AGV平台上配送晶圆盒 |
| 1419 | 配送导览—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱配送生物试剂 |
| 1420 | 配送导览—户外复杂地形：在半导体厂区户外配送备件 |
B22 陪护辅助（1421—1440）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1421 | 陪护辅助—洁净室：在半导体洁净室辅助光刻作业 |
| 1422 | 陪护辅助—防爆环境：在半导体特气站辅助气体更换 |
| 1423 | 陪护辅助—无尘防静电：在半导体无尘车间辅助涂胶作业 |
| 1424 | 陪护辅助—狭窄空间：在半导体设备内部辅助维护作业 |
| 1425 | 陪护辅助—高空作业：在半导体高架辅助过滤器更换 |
| 1426 | 陪护辅助—地下空间：在半导体地下管廊辅助管线巡检 |
| 1427 | 陪护辅助—水下/潮湿：在半导体废水站辅助水处理作业 |
| 1428 | 陪护辅助—强噪声：在半导体动力站辅助泵体维护 |
| 1429 | 陪护辅助—粉尘环境：在半导体封装车间辅助塑封作业 |
| 1430 | 陪护辅助—腐蚀环境：在半导体刻蚀区辅助刻蚀作业 |
| 1431 | 陪护辅助—低温冷库：在半导体材料冷库辅助冷链作业 |
| 1432 | 陪护辅助—高温环境：在半导体扩散区辅助炉体维护 |
| 1433 | 陪护辅助—高湿环境：在半导体清洗区辅助清洗作业 |
| 1434 | 陪护辅助—强电磁干扰：在半导体射频区辅助射频调试 |
| 1435 | 陪护辅助—弱光/无光：在半导体光刻暗室辅助光路校准 |
| 1436 | 陪护辅助—人机混合作业：在半导体封装人机混流区辅助封装作业 |
| 1437 | 陪护辅助—多机协同：多台人形机器人协同辅助晶圆传送 |
| 1438 | 陪护辅助—动态移动平台：在半导体AGV平台上辅助作业 |
| 1439 | 陪护辅助—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱辅助生物作业 |
| 1440 | 陪护辅助—户外复杂地形：在半导体厂区户外辅助设备检修 |
B23 教学演示（1441—1460）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1441 | 教学演示—洁净室：在半导体洁净室演示光刻工艺 |
| 1442 | 教学演示—防爆环境：在半导体特气站演示气体更换 |
| 1443 | 教学演示—无尘防静电：在半导体无尘车间演示涂胶显影 |
| 1444 | 教学演示—狭窄空间：在半导体设备内部演示维护操作 |
| 1445 | 教学演示—高空作业：在半导体高架演示FFU更换 |
| 1446 | 教学演示—地下空间：在半导体地下管廊演示管线巡检 |
| 1447 | 教学演示—水下/潮湿：在半导体废水站演示水处理 |
| 1448 | 教学演示—强噪声：在半导体动力站演示泵体维护 |
| 1449 | 教学演示—粉尘环境：在半导体封装车间演示塑封操作 |
| 1450 | 教学演示—腐蚀环境：在半导体刻蚀区演示刻蚀操作 |
| 1451 | 教学演示—低温冷库：在半导体材料冷库演示冷链操作 |
| 1452 | 教学演示—高温环境：在半导体扩散区演示扩散操作 |
| 1453 | 教学演示—高湿环境：在半导体清洗区演示清洗操作 |
| 1454 | 教学演示—强电磁干扰：在半导体射频区演示射频调试 |
| 1455 | 教学演示—弱光/无光：在半导体光刻暗室演示光路校准 |
| 1456 | 教学演示—人机混合作业：在半导体封装人机混流区演示协同封装 |
| 1457 | 教学演示—多机协同：多台人形机器人协同演示晶圆传送 |
| 1458 | 教学演示—动态移动平台：在半导体AGV平台上演示作业流程 |
| 1459 | 教学演示—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱演示生物操作 |
| 1460 | 教学演示—户外复杂地形：在半导体厂区户外演示设备操作 |
B24 应急救援（1461—1480）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1461 | 应急救援—洁净室：在半导体洁净室应急处理化学品泄漏 |
| 1462 | 应急救援—防爆环境：在半导体特气站应急处理气体泄漏 |
| 1463 | 应急救援—无尘防静电：在半导体无尘车间应急处理设备故障 |
| 1464 | 应急救援—狭窄空间：在半导体设备内部应急处理卡料 |
| 1465 | 应急救援—高空作业：在半导体高架应急处理坠落 |
| 1466 | 应急救援—地下空间：在半导体地下管廊应急处理泄漏 |
| 1467 | 应急救援—水下/潮湿：在半导体废水站应急处理泄漏 |
| 1468 | 应急救援—强噪声：在半导体动力站应急处理设备故障 |
| 1469 | 应急救援—粉尘环境：在半导体封装车间应急处理粉尘爆炸 |
| 1470 | 应急救援—腐蚀环境：在半导体刻蚀区应急处理泄漏 |
| 1471 | 应急救援—低温冷库：在半导体材料冷库应急处理故障 |
| 1472 | 应急救援—高温环境：在半导体扩散区应急处理火灾 |
| 1473 | 应急救援—高湿环境：在半导体清洗区应急处理漏电 |
| 1474 | 应急救援—强电磁干扰：在半导体射频区应急处理故障 |
| 1475 | 应急救援—弱光/无光：在半导体光刻暗室应急处理故障 |
| 1476 | 应急救援—人机混合作业：在半导体封装人机混流区应急处理事故 |
| 1477 | 应急救援—多机协同：多台人形机器人协同应急救援 |
| 1478 | 应急救援—动态移动平台：在半导体AGV平台上应急处理故障 |
| 1479 | 应急救援—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱应急处理污染 |
| 1480 | 应急救援—户外复杂地形：在半导体厂区户外应急处理事故 |
B25 安防巡逻（1481—1500）
| 编号 | 场景 |
|---|---|
| 1481 | 安防巡逻—洁净室：在半导体洁净室安防巡逻 |
| 1482 | 安防巡逻—防爆环境：在半导体特气站安防巡逻 |
| 1483 | 安防巡逻—无尘防静电：在半导体无尘车间安防巡逻 |
| 1484 | 安防巡逻—狭窄空间：在半导体设备维护通道安防巡逻 |
| 1485 | 安防巡逻—高空作业：在半导体高架平台安防巡逻 |
| 1486 | 安防巡逻—地下空间：在半导体地下管廊安防巡逻 |
| 1487 | 安防巡逻—水下/潮湿：在半导体废水站安防巡逻 |
| 1488 | 安防巡逻—强噪声：在半导体动力站安防巡逻 |
| 1489 | 安防巡逻—粉尘环境：在半导体封装车间安防巡逻 |
| 1490 | 安防巡逻—腐蚀环境：在半导体刻蚀区安防巡逻 |
| 1491 | 安防巡逻—低温冷库：在半导体材料冷库安防巡逻 |
| 1492 | 安防巡逻—高温环境：在半导体扩散区安防巡逻 |
| 1493 | 安防巡逻—高湿环境：在半导体清洗区安防巡逻 |
| 1494 | 安防巡逻—强电磁干扰：在半导体射频区安防巡逻 |
| 1495 | 安防巡逻—弱光/无光：在半导体光刻暗室安防巡逻 |
| 1496 | 安防巡逻—人机混合作业：在半导体封装人机混流区安防巡逻 |
| 1497 | 安防巡逻—多机协同：多台人形机器人协同安防巡逻 |
| 1498 | 安防巡逻—动态移动平台：在半导体AGV平台上安防巡逻 |
| 1499 | 安防巡逻—无菌环境：在半导体生物芯片无菌舱安防巡逻 |
| 1500 | 安防巡逻—户外复杂地形：在半导体厂区户外安防巡逻 |
可专利点提示（本批半导体制造场景）
- 洁净室/无尘防静电场景：晶圆级防尘搬运、粒子控制末端执行器、静电消除、超净环境下本体材料与润滑兼容；
- 特气防爆场景：防爆本体、气体泄漏检测、钢瓶自动更换机构、防爆电气接口；
- 晶圆传送场景：FOUP/花篮精密对接、震动抑制、洁净抓取、多机协同调度；
- 光刻暗室场景：弱光/无光视觉、掩膜版精密操作、光路校准辅助；
- 刻蚀/扩散高温腐蚀场景：耐腐蚀末端执行器、高温隔热、石英件搬运、腐蚀环境密封；
- 量测/检测场景：膜厚、线宽、颗粒在线检测算法，检测数据与MES联动；
- 人机混流场景：半导体厂人机协同安全、洁净服环境下人机交互、动态避障。
成都余行专利代理事务所业务介绍
成都余行专利代理事务所是专知智库生态内专注于知识产权全链条服务的专业机构，为拟上市企业、专精特新企业、人形机器人等硬科技企业提供知识产权合规与战略服务，并与场景应用挖掘、板块定位论证形成协同支撑。核心业务包括：
一、人形机器人专利代理
- 整机与系统专利：人形机器人整机结构、关节模组、灵巧手、传感器、控制器、电池管理等专利挖掘与布局；
- 运动控制专利：平衡算法、步态规划、运动控制、抗干扰、多机协同等专利代理；
- 核心零部件专利：电机、减速器、丝杠、编码器、力传感器等专利代理；
- 场景应用专利：半导体制造、3C电子、汽车制造、物流仓储、医疗康复、应急救援等场景专利代理；
- 外观设计专利：人形机器人整机外观、关节模组外观、交互界面外观设计专利代理；
- 实用新型专利：结构改进、工装夹具、测试设备等实用新型专利快速布局。
二、算法专利代理
- 具身大模型专利：环境理解、自主决策、任务泛化、多模态融合、人机交互等算法专利代理；
- 运动控制算法专利：平衡控制、步态规划、轨迹规划、力控算法、强化学习控制等专利代理；
- 感知算法专利：视觉感知、激光雷达感知、触觉感知、多传感器融合等专利代理；
- 导航与定位算法专利：SLAM、路径规划、自主导航、避障等专利代理；
- 场景任务算法专利：晶圆传送、精密装配、颗粒检测、光路校准等场景任务算法专利代理；
- 软件著作权登记：机器人操作系统、控制软件、大模型软件、应用软件等软著登记；
- 算法技术秘密保护：不可反向工程的算法以技术秘密保护，设计保密措施和权属安排；
- 算法专利与开源合规：开源框架使用合规审查，算法专利与开源许可证冲突排查。
三、国际专利代理
- PCT国际申请：为人形机器人企业提供PCT国际专利申请，覆盖主要销售市场和技术竞争区域；
- 巴黎公约途径：向美国、欧洲、日本、韩国、德国等国家/地区直接申请；
- 境外专利布局规划：结合产品出口市场、竞争对手分布、供应链布局，制定境外专利布局策略；
- 境外专利检索与FTO：出口前自由实施分析，排查境外专利侵权风险；
- 境外专利无效与诉讼支持：境外专利无效宣告、侵权诉讼应对；
- 海牙外观设计国际注册：人形机器人整机及零部件外观设计国际注册；
- 商标国际注册：马德里商标国际注册，覆盖主要销售市场。
四、场景应用专利挖掘与布局
- 基于10000个细分场景矩阵，按“行业—任务—环境”筛选高价值场景；
- 对高价值场景做专利挖掘：场景任务算法、末端执行器、工装夹具、安全防护、多机协同、人机交互；
- 场景专利与算法专利、整机专利、零部件专利组合布局；
- 场景专利与客户验证、标准参与、招投标资质衔接；
- 场景专利风险排查：FTO、竞争对手专利分析、开源合规。
成都余行专利代理事务所依托专知智库在专精特新、IPO问询、股权清晰、财务真实性、研发经费合规、业务独立性与持续经营、创新属性、公司治理与规范运作、合规与风险披露、板块定位与行业适配等领域的全链路服务能力，将知识产权合规嵌入企业IPO准备的全流程，为人形机器人等硬科技企业提供“场景挖掘—技术确权—板块适配论证—风险排查—组合布局—标准卡位—国际布局”的一体化解决方案。
余行智库知识库
成都余行专利代理事务所
官网：www.ipzhihu.com
电话：028-84400310
